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屏蔽罩

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和林微纳:国内微型机电结构件龙头短期业绩爆发需拓宽业务稳增长

来源:开云kaiyun登录网页    发布时间:2024-10-10 04:41:20

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  公司主营业务大致上可以分为三块,一是为MEMS(微型机电)提供精微屏蔽罩(外壳)、内部电路连接器及其他组件,这块业务占比近八成,是公司核心业务;MEMS最主要的应用就是蓝牙耳机、智能音箱、手机等消费电子,公司精微屏蔽罩的单价很低(不足一毛钱),连接器、精密结构件价格也仅有几毛钱,主要靠量取胜(出货量近20亿只),行业景气度与消费电子出货量息息相关;二是提供半导体封装、测试时所需的探针(可以为固定晶圆的支架),该产品对精度、导电等性能要求比较高,但是单价也比较低;三是压力传感器,这块业务虽然公司早有布局,但是行业竞争很激烈,公司并无突出优势,不做重点讨论;整体来说,公司的业务偏上游多一些,但是产品单价太低、品类太少,短期业绩要看大客户的出货量,中长期来看缺乏想象力,必须要横向或纵向去延伸,否则规模难以做大;

  2、行业竞争格局:公司最核心的业务精微屏蔽罩目前产能和出货量应该居全球前三名,这块业务虽然技术门槛不算高,但是规模优势很重要,国内主要的竞争对手是瑞声科技,应该主要是用于内部自用(核心业务为蓝牙耳机业务),因此公司基本处于龙头的地位;探针业务大陆玩家并不多,韩国LEENO为行业龙头,中国台湾大中探针也有一定的竞争力,大陆主要是公司和深圳先得利,竞争不算激烈,核心还是看行业增长需求和大客户的锁定;

  3、行业发展前途:公司产品的终端应用主要是消费电子与半导体,可以说与经济周期也密切挂钩,行业未来的主要趋势包括国产化、产能向中国大陆转移、行业集中度提升,都是有利于行业未来的发展;

  ·业务占比:精微屏蔽罩68.12%(毛利率46.11%)、精密结构件6.61%(毛利率52.59%)、半导体芯片测试探针16.4%(毛利率30.92%)、精微连接器3.41%(毛利率36.96%)、其他5.46%;出口占比:24.64%;

  1、精微屏蔽罩、连接器、精密组件:公司目前基本的产品主要使用在于MEMS麦克风的精微屏蔽,屏蔽罩主要起到保护和电子信号屏蔽、抗干扰作用,连接器用于内部电路链接;MEMS全称微机电系统,是一个利用集成电路和微加工技术把微结构、微传感器和微执行器集合到一块或者多块芯片上的微型集成系统,下游主要为消费电子;

  2、半导体芯片测试探针:主要使用在于高速GPU芯片和5G射频芯片的封装测试,半导体芯片测试探针在半导体检测环节使用,通过连接测试机来检测芯片的各方面性能包括老化程度、导通、电流和功能等性能指标;

  3、压力传感器:公司在压力传感器市场布局较早,压力传感器是全球MEMS仅次于惯性传感器的第二大应用领域,在汽车、消费电子、工业和医疗等领域应用广泛;

  ·上下游:上游采购铜材、铁镍合金、不锈钢材等,下游应用至领域,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备(含助听器)、智能家居等消费电子领域;

  ·主要客户:歌尔股份48.2%、上海捷策创电子5.35%、Seeds and Needs 4.6%、英伟达4.59%、共达电声3.92%,前五大客户占比66.66%;别的客户包括意法半导体、亚德诺、英飞凌、安靠、楼氏、博世、霍尼韦尔等;

  ·行业地位:2019年精微屏蔽罩出货量达到了约13亿件,市场占有率约为19%;

  ·竞争对手:1、精微屏蔽罩:楼氏电子、瑞声科技、裕元电子、银河机械等;新加坡怡得乐、台湾健策精密等;2、半导体封测探针:韩国LEENO、台湾大中探针、深圳先得利等;

  ·行业核心要素:1、产品性能指标;2、规模与成本优势;3、大客户忠诚度;

  ·行业发展的新趋势:1、半导体产能向中国转移:当前,全球半导体行业正在经历第三次产业转移,产业正从韩国、中国台湾逐步向中国大陆转移,国内晶圆厂建设正处于建设高峰期,预计建设完工后,将带动整个MEMS以及半导体芯片产业链发展,也将带动精微电子零部件及元器件的发展;2、行业集中度提升:行业内部分企业有着先进的技术和设备,资金实力较强,随着龙头公司整体实力慢慢地加强,规模优势突出,行业集中度将慢慢地提高;3、国产替代进口速度加快:在MEMS领域,国内MEMS行业的市场占有率由2016年的40.74%上升到了2019年的47.85%;同时,在半导体芯片封测行业中,国内封测行业的市场占有率由2011年的32.97%上升到了2018年的59.46%3。出于对产业安全及核心技术领域自主战略的考虑,可以预期在未来一段时间内,国产产品替代进口产品的趋势将继续保持不变;

  1、大股东持股及股权质押、高管激励:公司近65%的股权集中在管理层股东手上,上市前融资也很少,高管及核心员工取得了近26%股权,股权激励充足;公司管理团队也非常年轻,如果能在业务上有进一步的延伸,未来发展空间还是值得期待;

  2、员工构成:以生产和技术人员为主,属于技术和劳动密集型企业,人均创收近百万,人均净利润超过26万,在高端制造业中也属于较高水平;

  4、股东责任(融资与分红):上市融资仅有3.5意义,募投项目为精密电子器件和测试探针项目扩产;

  1、资产负债表(重点科目):公司资产规模较小,IPO后账面现金充裕,应收账款和存货金额较小,无有息负债,负债率仅有13%,整体资产结构健康;

  2、利润表(重点科目):2020年营收逆势增长,其实是受益消费电子与半导体行业的加快速度进行发展,2021年一季度业绩仍就保持迅速增加,预计2021年全年增幅较高;

  3、重点财务指标分析:公司资产比较轻,净资产收益率较高,2018年数据有异常是因公司做了股份支付;毛利率整体比较平稳,净利润率则持续攀升(剔除2018年偶发因素),公司产品单价非常低,规模优势也会很突出,随着产能的快速扩张,销售净利润率会促进提升;

  ·资产负债表(2021年Q1):货币资金3.68,应收账款0.64,应收账款融资0.38,存货0.36;固定资产0.5,非货币性资产0.07;应该支付的账款0.64;股本0.8,未分利润0.65,净资产5.08,总资产5.84,负债率13.06%;

  1、成长性:公司当前品类比较单一,短期增长有爆发力,但是中长期来看成长堪忧,公司一定要横向或纵向拓宽品类,否则增长会遇到明显的瓶颈,也是未来持续观察的重点;

  2、估值水平:公司2021年业绩增长确定,市场期望较高,叠加公司次新股上市,整体估值水平较高;

  ·预测假设:营收增长:65%、35%、30%;净利润率:29%、30%、31%

  ·净利预测:2021E:1.1;2022E:1.5;2023E:2.1;(假设数据即达到条件时对应市值,须结合实际数据调整)

  ·三年后合理估值:90-120亿;当前合理估值:40-60亿(基于25%/年收益预期);价格的范围:50-75元/股(未除权、除息);

  公司产品主要为精微电子零部件以及元器件,产品的下业主要为MEMS产品制造业,MEMS行业呈现寡头竞争的格局,市场集中度较高,全球前30的MEMS厂商占据了80%的市场占有率。凭借良好的市场口碑,公司积累了优质的客户资源。公司客户中有意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、霍尼韦尔、英飞凌、安靠公司、博世、楼氏电子等国际知名MEMS设备制造商,也包括歌尔股份等国内上市MEMS厂商。其中,博世、意法半导体、亚德诺半导体、霍尼韦尔、楼氏电子以及歌尔股份均在2018年位列世界前30大MEMS产品供应商,其市场占有率合计达到了70%以上,公司的产品在苹果、华为、三星、小米、OPPO、VIVO等国内外知名的消费电子品牌的产品中均有应用。

  公司始终格外的重视核心技术的自主研发,持续的自主研发为公司在微型模具设计、产品设计、微型精密金属成型以及规模化生产等重要技术领域内获得了一定的技术优势,截至2021年3月1日,公司共拥有专利63项,发明专利12项、实用新型专利49项、外观设计专利2项;

  MEMS及半导体芯片封测厂商对供应商的供货能力和供货速度通常都有较高的要求,具备规模化生产能力的企业在行业中能轻松的获得更大的竞争优势。公司是国内生产规模较大的精微电子零部件和元器件生产企业之一,拥有年产约17亿件精微电子零部件以及500万根测试探针的生产能力。一方面,公司的规模化生产能力能够完全满足客户在供货量以及供货期上的严格要求,使得公司具备承接来自大型厂商的巨量订单的能力,从而能够争取到更优质的客户资源;另一方面,规模化生产使得公司可以有明显效果地地分摊生产所带来的成本,从而提升产品的成本优势,提升公司的业务竞争力。

  2019年及2020年1-6月,来自公司前五名客户的出售的收益占比分别为72.86%、66.66%,歌尔股份的销售占比分别为47.54%、48.20%,占比较高,且存在进一步增加的风险。

  精微屏蔽罩为公司的基本的产品,2019年至2020年1-6月该产品业务占比分别为67.29%、69.15%,单一产品所占比重较高,且占比较为稳定。

  MEMS以及半导体芯片产业的应用领域广泛、市场空间巨大。近年来随着新产品和新应用的不断出现,其市场规模也稳步增长,慢慢的变多的公司开始尝试进入MEMS以及半导体封测相关的精微电子零部件和元器件制造业中,行业的市场之间的竞争有所加剧。

  公司是国内MEMS精微屏蔽罩龙头,近几年受益消费电子与半导体产业的加快速度进行发展,营收和净利润保持了迅速增加。公司产品单一,大客户集中度较高,在行业顺风顺水的时候净利润的爆发性较高,不过在行业增长遇到瓶颈之时,公司一定要通过扩宽品类或者向下游延伸来突破。虽然公司短期业绩弹性较高,但是在公司业务拓宽之前,成长预期不宜过高,合理的估值方有安全边际。

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