金融界2024年12月3日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广州方邦电子股份有限公司请求一项名为“一种电磁屏蔽罩及电路板”的专利，公开号CN 119053144 A，请求日期为2024年8月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种电磁屏蔽罩及电路板，电磁屏蔽罩包含榜首屏蔽层和榜首衔接层，榜首衔接层设置于榜首屏蔽层的一旁边面，电磁屏蔽罩的耐断差高度H与榜首衔接层的厚度D1满意：0.05≤H/D1≤0.8，其间榜首衔接层厚度D1单位为μm，耐断差高度H的单位为mm，且核算无量纲。本发明施行例的电磁屏蔽罩能够嵌入至相邻两个元器件的间歇中而且不易破损，在确保屏蔽效能的基础上，进步了运用可靠性。

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